AMD的CES大秀：锐龙AI芯片推翻游戏与创造体会

　　在科技界一年一度的盛会——美国拉斯维加斯消费电子展（CES）上，AMD好像一颗耀眼的星星，将多个新品锐龙（Ryzen）芯片展现给国际，包含备受等待的代号StrixHalo的高端加快处理器（APU）以及全新旗舰FireRange系列。最有目共睹的，毫无疑问是AMD迄今最强壮的人工智能（AI）笔记本电脑芯片——锐龙AIMax及AIMax+。

　　这款芯片搭载高达40个依据RDNA3.5架构的核算单元（CU），并融入16个Zen5 CPU内核与32个线程。更惊人的是，AIMax还装备了每秒256GB的数据带宽，支撑高达128GB的内存供CPU、GPU及XDNA2NPU AI引擎同享，真实的完成了硬件乘以软件的功能迸发。虽然AMD展现了归纳3D跑分测验成果，但至今还没泄漏真实的游戏基准测验状况。

　　依据AMD的声明，锐龙AIMax+395的图形功能逾越英特尔的最高端LunarLake芯片酷睿9288V处理器的1.4倍以上，3D烘托功能则到达了其2.6倍，而与苹果的12核MacBook M4 Pro比较，16核锐龙AIMax旗舰新品的烘托还快了84%。更让人形象十分深入的是在AI作业负载方面，锐龙AIMax+芯片的功能比独立台式机英伟达RTX 4090 GPU提高巨大，居然到达2.2倍，而热规划功耗则下降了87%。

　　AMD客户端核算事务总经理Rahul Tikoo表明，锐龙AIMax为商场的AMD下一代AI渠道奠定了新根底，这不只极大提高了用户的运用体会，更将作业站、轻浮笔记本以及微型台式机面向簇新的高度。AIMax系列将在本年上半年初次露脸，用户都能够等待在HP ZBook Ultra G1A移动作业站、HP Z2 Mini G1a迷你台式作业站和华硕ROG Flow Z13游戏二合一电脑上见到它。

　　一起，AMD还发布了代号FireRange的新款HX和X3D系列笔记本芯片，选用史无前例的3D V-Cache堆叠缓存技能，具有16个Zen4 CPU中心并装备144MB缓存，满意了游戏玩家和创造者的需求。最新旗舰锐龙99950X3D被誉为“国际上最强壮的游戏与创造处理器”，主频高达5.7GHz。

　　依据AMD的基准测验，99950X3D在运转《霍格沃茨之遗》和《星际争霸》等抢手游戏时，均匀功能比前代7950X3D提高了8%。相较于英特尔的酷睿Ultra9285K，AMD宣称9950X3D在相同游戏中的体现快上20%。当然，在竞逐的年代，竞赛永不停步，英特尔也会很快推出晋级版别。

　　展望未来，AMD还将推出面向中端笔记本与超便携电脑的新FireRange芯片系列，估计在2025年上半年与我们碰头，持续拓宽锐龙在个人核算范畴的鸿沟。无论是游戏玩家仍是创造者，AMD这次CES的露脸，无疑注入了一剂强心针，让人对其未来充溢等待！回来搜狐，检查更加多